ユニレート
※ユニレートはユニチカの登録商標です。
主な用途
電子部品・各種パレット・トレー・半導体製造関連部品、電子基盤、等
ユニレート両面3D加工
サイズ:T20mm 30mmx80mm
板厚20mmのものを両面曲面加工にて削り出しています。通常は後工程にて片面を削るのですが、オリジナル加工を使用し治具等を使うことなく削り出しています。
ユニレートカケ対策
サイズ:T3mm 20mmx13mm
真ん中の形状の肉厚は0.8mmになります。その部分を割れさせない様に事前に1.5mmのエンドミルにて荒加工をし、その後仕上げする事でカケ、割れを防いだ加工をしています。
工数低減対策
サイズ:T25mm Φ50mm
丸い形状のものをマシニングにて削り出しています。裏面に突起部があり通常は後工程にて加工するのですが、オリジナル加工により一度の段取りで加工を済ませています。